关于今年9月份苹果秋季发布会的猜测一直以来从未间断,苹果将要在发布会上推出3款新的iPhone似乎已经是业界达成的共识。而最新的公布的测试报告显示,苹果有可能会在下一代iPhone中加入eSIM芯片,以增加机身内部空间,便于容纳和排列更多的元器件。

新iPhone有望搭载eSIM卡 实体卡槽或被取消

eSIM是一种芯片,它实际上是被焊接到手机的电路板上的。除了不需要 SIM 卡托盘之外,eSIM 甚至不需要消费者前往运营商营业厅更换 SIM 卡。

新iPhone有望搭载eSIM卡 实体卡槽或被取消

如果苹果在今年秋天发布的新款iPhone中加入 eSIM 芯片,这可能标志着运营商和用户之间的关系的终结。消费者可能会倾向于先购买硬件,然后再决定选择哪家运营商。

如果更换eSIM技术,就意味着运行商失去垄断控制,用户可以自由选择运营商并随意切换。

新iPhone有望搭载eSIM卡 实体卡槽或被取消

实际上去年苹果在Apple Watch Series 3中就使用了eSIM技术。因此,这种芯片在新款iPhone手机中配备也并不是不可能。